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宁波普纬达通信设备有限公司
主营：光缆交接箱,光缆终端盒,光纤配线架,光缆接头盒,光缆分线箱
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2010年，国家重点发展战略性产业为电信发展带来新的机遇，三网融合进入实施阶段、互联网得到进一步发展，3G业务和网络建设进展平稳，我国通信市场保持稳定健康的发展。运营商继续保持高额投资，大力部署FTTx建设和网络升级，并以3G和TD发展为契机，加快推进通信业转型发展。
三网合一光纤分纤箱是中国移动、中国联通、中国电信伴随社会的进步，因业务与技术的发展，相互渗透相互融合的情况下而研究开发的新产品。普通社区宽带用户可以来回换三家的宽带网络，是三网合一楼道箱大的优势与进步。
三网合一楼道箱包括直熔式三网合一楼道箱、插片式三网合一分路器箱、抽拉式三网合一配线箱三种型号。适用于光缆和配线尾纤的保护性连接，或光纤接入网中的光纤终端点。同时也适用于FTTH光纤到户使用，可安装于楼道、地下室、机房和大楼外墙。光缆也可以经分光配线箱与入户光缆熔接引出，实现光缆的直通功能，满足各类传输网络工程的需求。（可根据客户需要设计不同款式、不同尺寸的箱体。）
光缆分纤箱又称光纤分纤箱产品图片介绍技术：
(1)聚合物(旋涂—刻蚀)
聚合物波导以硅片为称底，以不同掺杂浓度的Polymer材料为芯层，波导结构为掩埋矩形。聚合物波导及器件制作工艺简单，**，如果是光敏更好，制作成本较低(理论值)，很有发展前景。问题存在氟化材料成本高;老化疑虑、损耗会相对略高;产品的稳定性上还需考虑其影响。目前仅上海NITTA公司有此芯片作的光分路器产品。
(2)二氧化硅
二氧化硅波导以硅片为称底，以不同掺杂的SiO2材料为芯层和包层，波导结构为掩埋矩形。硅基二氧化硅光波技术是20世纪90年代发展起来的新技术，国外已比较成熟。其制造工艺有火焰水解法(FHD)、化学气相淀积法(PECVD,日本NEC公司开发)、等离子CVD法(美国Lucent公司开发)、多孔硅氧化法和熔胶-凝胶(Sol-gel)等。这种波导和损耗很小，约为0.05dB/cm以下。国外利用这种波导已研制出60路、132路的AWG。目前采用较多的是火焰水解法(FHD)、化学气相沉积法(PECVD)进行多层二氧化硅材料的生长，利用干法刻蚀技术完成波导刻蚀。其优势是具有非常好的物理和化学稳定性技术，器件集成度高，成本低。同时与光纤之间有着很好的兼容性，传输损耗低，工艺成熟(主要依赖于设备的进口)，产品稳定可靠，理论上还可以制作AWG等其他PLC器件。此工艺技术目前是芯片产品的制造主流技术，国际上比较普遍采用。问题存在设备投入高，而且维护成本高，原材料要求高(全部采用进口材料);国内仅有几家科研院所及大学实验设备在线和武汉光迅科技二氧化硅PLC工艺线，还没有可用于产业化规模生产设备。此技术及制造基本上被韩国、日本等国外厂商垄断。