箱体采用SMC材料制造，抗腐蚀耐老化，使用寿命**过20年。
壳体门框四周采用凹槽结构，硅橡胶密封，密封性能达到GB4208--1993中IP 级要求。
箱体内部夹以隔热材料，能有效防止箱内凝露的产生。
采用12芯熔配一体化模块，较大幅度利用有效空间，较大容量为864芯。
卡接式安装FC、SC适配器。
前后设通道，可方便跳线灵活跳接
芯熔配一体化模块可抽出至箱外，正面操作。
有可靠的光缆固定、开剥和接地装置。
各部件位置和按排，确保光缆在任何位置时弯曲半径大于40MM。
光缆进壳体接口处，突破传统方式防水接头处理光缆密封问题
使用条件：
工作温度：-40℃∽ 60℃
相对湿度：≤95%（ 40℃时）
大气压力：70∽106kpa
贮运温度：-40℃∽ 60℃
防潮防雨防尘防盗符合YD/T988-1998标准。
主要技术参数：
插入损耗：1.31,1.55um LD光源。单模≤0.18dB多模≤0.30dB
回波损耗：1.31,1.55um LD光源。单模PC≥45dB UPC≥50dB APC≥60dB
绝缘电阻：≥2×104MΩ
耐电压：3KVDC/1min不击穿，无飞弧
箱体各表面能承受与表面垂直的压力大于980N，箱门打开后，在外端应能承受的垂直压力大于200N
